當激光加工設(shè)備與手機融為一體時，手機無疑是電子消費品中的寵兒。隨著手機市場競爭的日益激烈，手機制造業(yè)自然對產(chǎn)品提出了更高的要求。激光技術(shù)(20多種不同工藝)及相關(guān)制造設(shè)備應(yīng)用于約70%的手機加工制造環(huán)節(jié)。激光加工設(shè)備技術(shù)的身影，無論肉眼能看到還是看不到，都以不同的形式“穿插”。

移動互聯(lián)網(wǎng)時代早已顛覆了人們的生活、工作和思維模式。隨著消費電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，智能手機已成為人們生活中不可缺少的元素之一。根據(jù)Gartner的分析報告，2016年全球智能手機出貨量約為14.5億部，同比增長0.6%;預(yù)計2017年出貨量將在15億部左右。加入激光加工設(shè)備，讓手機個性化、品牌化。

特別是隨著近年來激光加工設(shè)備高功率、深紫外線和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，智能手機制造技術(shù)的飛躍不斷推進。原因必須與激光工藝特性和手機精細制造需求密切相關(guān)。激光加工設(shè)備以其高功率密度、方向性好、清潔、環(huán)保等諸多優(yōu)點，在手機制造中取代傳統(tǒng)技術(shù)的趨勢日益明顯。

例如，Home鍵、藍寶石屏、TFT液晶屏、AMOLED屏等精細激光切割在智能手機加工中的許多結(jié)構(gòu)元素、玻璃蓋板、導(dǎo)電玻璃、音量孔、不銹鋼外殼、PCB電路板、柔性電路板、背蓋殼等薄膜材料和脆性材料都是非常有用的技術(shù)。此外，電子元器件的集成要求越來越高，設(shè)計也越來越小。許多精細的深孔，如傳統(tǒng)的加工方法，很難完成，激光鉆已成為一種重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中高熱量，特別適用于微孔的加工，小孔徑只有幾微米，孔深與孔徑比可大于50微米。

同時， 激光打標機打標的影子在手機上隨處可見，如：Logo、手機按鈕，手機外殼，電池，PCB、手機配件和手機內(nèi)部部件等。

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